商品規格 :
IC 芯片
TI TPA0232
封裝 : TSSOP-24
壹包1入
商品說明 :
該TPA0232是在一個24引腳TSSOP立體聲音頻功率放大器
散熱增強型封裝能力提供連續RMS功率2瓦每聲道3-Ω負載。
該設備最大限度地減少數量所需的外部元件，從而簡化設計並節省電路板空間的其他功能。
何時駕駛1 W到8-Ω揚聲器，TPA0232具有小於0.4％的THD+N在其指定的頻率範圍。
這包括器件內集成depop電路，幾乎消除瞬變引起的噪音揚聲器。
放大器的增益是由音量終端上的直流電壓的輸入來控制。
有31個獨立的步驟涵蓋+20 dB(最大音量設置)的範圍內，
以-40分貝(最低音量設置)，以2步進。
當音量終端超過3.54 V，設備處於靜音狀態。
一個內部輸入MUX允許兩套立體聲輸入到放大器。
惠普/線路終端允許用戶選擇哪個MUX輸入有效不管放大器是否處於SE或BTL模式。
在筆記本電腦應用，
其中內置揚聲器的驅動力BTL和線路輸出(耳機通常驅動器)都必須是SE中，
TPA0232自動切換到SE模式當SE / BTL輸入被激活，並且這有效地降低了增益6分貝。
該TPA0232消耗的電源電流僅為10 mA正常工作期間。
愛錢如命關斷模式降低到小於150，電源電流μA。
在將PowerPAD包裝(PWP)提供熱性能的水平，
這在以前實現onlyin TO-220型封裝。
約35°C / W熱阻抗易於實現多層PCB應用。
這使得TPA0232以全功率運轉到8Ω負載在85°C的環境溫度。
